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POM, VIA!

Innovare lo smart packaging tramite lo sviluppo metodologicamente strutturato di un framework HW/SW per le sfide del presente e del futuro.

Aziende

Importo finanziato

19960 €

Area
Digital Factory
Tecnologie Abilitanti

POM è la soluzione di EPF Elettrotecnica dedicata al confezionamento automatico delle mele. Si distingue per essere una soluzione modulare e flessibile, completamente integrabile sulle linee esistenti.

Obbiettivo del progetto POM,VIA! è quello di portare la tecnologia POM al raggiungimento del massimo livello di maturità tecnologica, predisponendola per la commercializzazione. Il completamento dell’architettura hardware e software avverrà tramite l’introduzione di tecnologie innovative di intelligenza artificiale (IA) applicata alla visione industriale e l’utilizzo di nuove tecnologie di acquisizione di immagini in formato digitale tridimensionale. Grazie a queste soluzioni avanzate si riusciranno a garantire tutte le funzionalità richieste dal mercato del confezionamento mele.

POM,VIA! raggiunge gli obbiettivi scegliendo gli strumenti ottimali. Infatti, la ricerca del framework di sviluppo ed utilizzo industriale in real-time di applicazioni di IA è fondamentale oggi sia per il corretto utilizzo delle tecnologie presenti sul mercato, sia per sviluppare in modo strategico le competenze ed il know-how per avere un vantaggio competitivo sul mercato del prossimo futuro. In generale questi sviluppi si inseriscono all’interno della tendenza sempre più marcata di convergenza dei mondi IT (Information Technology) e OT (Operational Technology) nell’ambito delle tecnologie 4.0.

Il progetto POM,VIA! porta avanti la maturazione tecnologica del POM e lo sviluppo metodologicamente strutturato di un framework di lavoro per le sfide del presente e del futuro.

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